技術(shù)編號(hào):7011021
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了,其主要控制過(guò)程包括獲取芯片的貼裝位置信息;鍵合頭拾取芯片,獲取芯片Z旋轉(zhuǎn)軸和X/Y直線軸的角度及位置粗調(diào)偏差值,然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)X/Y直線軸的閉環(huán)跟隨控制;獲取芯片X/Y旋轉(zhuǎn)軸的當(dāng)前實(shí)際角度值,并在逐次選擇X/Y旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時(shí),實(shí)現(xiàn)另外兩直線軸的位置閉環(huán)跟隨控制;獲取芯片Z旋轉(zhuǎn)軸和X/Y直線軸的角度及位置精調(diào)偏差值,然后在執(zhí)行精調(diào)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)X/Y直線軸的閉環(huán)跟隨控制。通過(guò)本發(fā)明,可使得芯片在角度調(diào)整的同時(shí)實(shí)現(xiàn)位置跟隨...
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