技術(shù)編號(hào)：7010658
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供晶圓的加工方法及通過該晶圓的加工方法得到的晶圓，該晶圓的加工方法在進(jìn)行任意適當(dāng)?shù)募庸すば蚯鞍ㄈ軇┣逑垂ば?，在該加工工序中，可適當(dāng)?shù)乇３志A，并防止粘合片剝離后的殘膠。本發(fā)明的晶圓的加工方法包括粘合片粘貼工序，在具有包含輻射線固化型粘合劑的粘合劑層和基材的晶圓加工用粘合片上粘貼晶圓；輻射線照射工序，對(duì)該晶圓加工用粘合片的粘合劑層照射輻射線；清洗工序，用溶劑清洗該晶圓；以及加工工序，加工該晶圓。本發(fā)明的晶圓的加工方法中，在該清洗工序前進(jìn)行該輻射線照...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。