技術(shù)編號(hào)：7009545
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種LED封裝方法，包括以下步驟A、將絕緣材料固定于散熱器上形成一絕緣層，并在絕緣層上留出若干通孔，以露出散熱器；B、采用固晶膠將LED晶片固定在絕緣層露出的散熱器上；C、將已用固晶膠固定好的LED晶片及散熱器放入烤箱進(jìn)行烘烤，使固晶膠固化；D、將固定于散熱器上的LED晶片的正負(fù)極用導(dǎo)線連接形成串聯(lián)或并聯(lián)；E、混合硅膠和熒光粉制得熒光膠，控制熒光膠的色溫為2000K~8000K；F、將熒光膠點(diǎn)于LED晶片的中心，并使其覆蓋絕緣層的通孔；G、將點(diǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。