技術(shù)編號：7009202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請?zhí)峁┮环NLED集成封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，其中LED集成封裝結(jié)構(gòu)包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，該凹面用于反射LED芯片(2)發(fā)射的光，所述LED芯片(2)設(shè)置在所述凹面中，透光片(4)覆蓋在凹面的上部。在LED芯片(2)上方設(shè)置聚焦透鏡(7，8)。其中聚焦透鏡(7，8)設(shè)置在LED芯片(2)和透光片(4)之間和／或設(shè)置在透光片(4)的表面。專利說明一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其方法[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，...
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