技術(shù)編號：7008830
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供，所述光刻膠填充式金屬互連結(jié)構(gòu)利用光刻膠屬于低介電常數(shù)介質(zhì)且k值小于2.2而達(dá)到超低介電常數(shù)的級別的特點(diǎn)，可以降低制造成本和器件k值；本發(fā)明提供的光刻膠填充式金屬互連結(jié)構(gòu)的制造方法，采用普通氧化層代替現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)超低介電常數(shù)介質(zhì)來形成第二金屬互連層，既大大降低了對通孔刻蝕、濕法刻蝕以及通孔金屬填充和化學(xué)研磨等工藝的要求，又避免了由于低介電常數(shù)介質(zhì)工藝帶來的問題，提高金屬互連結(jié)構(gòu)的電氣性能和可靠性。專利說明[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，...
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