技術(shù)編號：7007712
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了，包括提供設(shè)計掩膜版，所述設(shè)計掩膜版包括多個設(shè)計主線條圖案；通過延長所述設(shè)計主線條圖案的長度或在所述設(shè)計主線條圖案的端點處添加輔助虛擬條狀圖案，進而得到修正后的設(shè)計掩膜版；根據(jù)所述修正后的設(shè)計掩膜版制作光刻掩膜版；使用所述光刻掩膜版對晶片進行光刻和蝕刻；最后根據(jù)設(shè)計需要使用切割掩膜版切去不需要的輔助線條。根據(jù)本發(fā)明的制備半導(dǎo)體器件的方法，解決在進行硅半導(dǎo)體襯底的微圖案制程時產(chǎn)生的線條容易斷掉的問題，以確保掩膜版上的圖案完整的轉(zhuǎn)移到硅半導(dǎo)體襯底上...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。