技術(shù)編號(hào):7007489
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu),包括半導(dǎo)體基底,位于所述半導(dǎo)體基底上的焊墊層;覆蓋所述半導(dǎo)體基底和部分焊墊層表面的鈍化層,所述鈍化層中具有暴露部分焊墊層表面的第一開(kāi)口;位于第一開(kāi)口的側(cè)壁和底部以及部分鈍化層上的凸下金屬層;位于部分凸下金屬層上的金屬柱;位于金屬柱的底部側(cè)壁和部分凸下金屬層上的底層金屬層。防止金屬柱下的凸下金屬層產(chǎn)生底切缺陷。專(zhuān)利說(shuō)明CN 103489842 A書(shū)明說(shuō)1/7頁(yè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。...
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