技術(shù)編號(hào):7007151
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及諸如集成電路等電子器件的制造;更具體地,本發(fā)明涉及用于在制造電子器件中采用的基底的金屬化和電互連。背景技術(shù)濕化學(xué)法已廣泛應(yīng)用于采用銅金屬化的電子器件的加工處理。諸如無(wú)電沉積(ELD)和電化學(xué)鍍(ECP)等濕化學(xué)法應(yīng)用于二維集成電路的槽和過(guò)孔的鑲嵌和雙鑲嵌銅填充。濕化學(xué)法還應(yīng)用于集成電路制造的其它作業(yè)。已存在有多種成熟工藝,并應(yīng)用于制造所述器件。這些工藝中的大部分提供了滿意的效果,且?guī)缀鯖](méi)有(如果有的話,僅有少數(shù))針對(duì)這些成熟工藝的大多數(shù)進(jìn)行較大的...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。