技術(shù)編號：7006852
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)一種封裝基板,尤指一種無核心 層(coreless)的封裝基板及其制造方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，例如打線式或覆晶式，是于一封裝基板上設(shè)置半導(dǎo)體芯片，且該半導(dǎo)體芯片借由導(dǎo)線或焊錫凸塊電性連接至該封裝基板上。為了滿足半導(dǎo)體封裝件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封裝需求，以供更多主、被動組件及線路載接，封裝基板也逐...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。