技術編號：7006587
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。此處討論的實施方式涉及一種。 背景技術安裝在印刷電路板(PCB)上的諸如功率晶體管和IC封裝的電子部件在工作中會發(fā)熱。因此，經常在這種電子部件上設置用于從電子部件放熱的散熱器。散熱器的大小是根據適用于電子部件的發(fā)熱量的冷卻能力來選擇的。因此，必要時散熱器可以大于電子部件。散熱器在發(fā)熱的電子部件上緊密接觸以實現(xiàn)良好的熱釋放效果。例如， JP-A-4-186752和JP-A-2000-22059公開了一種在電子部件上安裝散熱器的方法，其中散熱器被布置在電子部件...
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