技術(shù)編號：7006402
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子零件焊接領(lǐng)域，特別是芯片焊接領(lǐng)域，具體涉及，可在芯片封裝、智能卡封裝、電子產(chǎn)品組裝等領(lǐng)域廣泛使用。背景技術(shù)表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用在當(dāng)今的電子產(chǎn)品組裝業(yè)已經(jīng)普遍使用，是一種生產(chǎn)高效、 設(shè)備通用、自動化程度高的生產(chǎn)技術(shù)。但是，被貼裝的器件都是經(jīng)過二次封裝好的元器件， 元器件封裝成本高，產(chǎn)品體積大，特別在某些如智能卡類產(chǎn)品的應(yīng)用中需要小型超薄的要求，就無法實現(xiàn)了。為了實現(xiàn)此類的應(yīng)用需求，行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了倒封裝技術(shù)，即在裸芯片的焊盤上制作了金球，讓焊盤突出芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。