技術(shù)編號：7006271
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體性能要求的不斷提高，集成電路芯片的尺寸也越來越小，而一個完整的45納米工藝芯片，視性能要求的不同大約需要40到60次光刻工序，所以光刻過程就成為芯片制造中最核心的工序。隨著光刻的圖形由于器件尺寸的縮小也在不斷縮小，導(dǎo)致光刻膠的厚度和光刻完成后的尺寸也越來越小，即光刻成為一項精密加工技術(shù)。例如，隨著芯片生產(chǎn)工藝從微米級到目前的納米工藝，光刻所使用的波長也隨著芯片工藝的進(jìn)步不斷縮小，從萊的I系線，G系線到紫...
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