技術(shù)編號(hào)：7006078
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤其涉及包括金屬?gòu)椥越M件的。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)是在基板上制造收容槽，將被動(dòng)元件固定在所述 收容槽內(nèi)，再對(duì)基板進(jìn)行封裝。由于需要在基板上制造收容槽，使得基板加工工藝復(fù)雜，成本高，不易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而且被動(dòng)元件的尺寸需要小于收容槽，因此現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)無法適用全系列規(guī)格的被動(dòng)元件，需要訂制特別外觀的被動(dòng)元件。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，需提供一種，被動(dòng)元件內(nèi)埋于封膠體內(nèi)，適用全系列規(guī)格的被動(dòng)元件，且制程簡(jiǎn)單，能有效降低制造成本。本...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。