技術(shù)編號：7006024
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤指應(yīng)用于集成電路工藝中的。背景技術(shù)在集成電路中，金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管是常使用的電路元件，而在制造過程中，通常皆會利用柵極結(jié)構(gòu)來作為離子注入時的掩模。若是進行互補式金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管工藝時，又常需要使用光致抗蝕劑材料來遮住特定區(qū)域，用以達(dá)成于基板的不同區(qū)域注入不同摻質(zhì)的目的。但是，由于進行后續(xù)光致抗蝕劑材料的清洗工藝時，常常不易將基板與柵極結(jié)構(gòu)表面的殘余物(residue)移除干凈，而如何改善此類不足，便是發(fā)展本發(fā)明的主要目的。發(fā)明內(nèi)...
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