技術編號：7004964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種可控硅芯片與鉬片的燒結模具，屬于半導體器件的封裝。本發(fā)明還涉及一種可控硅芯片與鉬片的燒結模具的使用方法。 背景技術目前電力半導體器件的模塊(包括模塊和固態(tài)繼電器)應用十分廣泛，生產廠家也很多，但是在鉬片與硅芯片的燒結過程多數不太規(guī)范，特別是對硅芯片與鉬片的定位上，一般都比較粗疏，往往造成硅芯片和鉬片的錯位，使產品的通流能力和外觀品相受到不同程度的影響。因此，需要提供一種新的技術方案來解決上述技術問題。發(fā)明內容本發(fā)明的目的是提供一種定位精確的可...
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