技術編號：7004566
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及元件的連接結構及其連接方法。 背景技術日本申請公報S58-169993公開了用于將元件連接至印刷基板的方法。日本申請公報2001-274177公開了制造具有半導體元件的半導體裝置的方法，所述半導體元件通過助焊劑保持在半導體裝置的相反的表面上。所述半導體元件通過第一助焊劑連接至引線構件并且然后翻轉與半導體元件連接的該引線構件。然后，導電構件通過熔化溫度低于第一助焊劑的熔化溫度的第二助焊劑連接至被翻轉的半導體元件的下表面， 即沒有引線構件通過第一助焊...
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