技術(shù)編號(hào)：7003384
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在烘箱中輸送襯底的裝置。金屬襯底，即所謂的引線框架，主要用作襯底，在該襯底處將半導(dǎo)體芯片焊接在一個(gè)接一個(gè)或彼此鄰接設(shè)置的芯片島上。使引線框架逐步地進(jìn)給到施加焊料的焊接工位，并接著進(jìn)給到粘結(jié)工位，在焊接工位通過選放系統(tǒng)(Pick and Place system)將半導(dǎo)體芯片放置在液體焊料上。引線框架具有沿其縱邊設(shè)置的孔，當(dāng)輸送引線框架時(shí)，使多個(gè)銷與這些孔結(jié)合。本申請(qǐng)人銷售了命名為2007 SSI的適于實(shí)現(xiàn)該加工的芯片焊接機(jī)。但是還使用單位置(...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。