技術(shù)編號：7003316
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本案是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種芯片內(nèi)埋式。背景技術(shù)隨著科技的進(jìn)步，各式電子產(chǎn)品不斷推陳出新。尤其是在科技技術(shù)發(fā)展的過程中， 半導(dǎo)體封裝技術(shù)扮演著極重要的角色。在半導(dǎo)體封裝工藝中，晶圓先經(jīng)過切割，而形成一顆顆的晶粒。晶粒再通過打線、 覆晶等工藝將其內(nèi)部走線引導(dǎo)至外部，并通過封膠等方式來保護(hù)晶粒。在產(chǎn)品微小化與精密化的趨勢下，半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷地在追求如何在有限空間下，提高線路的精密度及構(gòu)裝密集度。此外，除了提高線路的精密度及構(gòu)裝密集度外，如何在新技術(shù)下...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。