技術編號：7003056
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造エ藝，特別涉及。背景技術隨著半導體集成電路制造技術的發(fā)展，芯片中所含器件的數量不斷増加，器件的尺寸也因集成度的提升而不斷地縮小，生產線上使用的線路寬度已進入了亞微米的范圍。集成電路技術發(fā)展的驅動カ來源于對更高性能、更多功能、更小尺寸、更低功耗和成本的需求，經濟的新型小尺寸3D娃通孔(TSV, Through -Silicon-Via)封裝技術也由此應運而生。3D硅通孔技術是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯 片之間...
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