技術(shù)編號：7002928
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及半導(dǎo)體封裝，并且更具體而言，涉及一種組裝包括散熱器的半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù)眾所周知，集成電路形成在半導(dǎo)體管芯上。這種電路形成有多個材料層，例如互連微小晶體管的導(dǎo)體和絕緣體。管芯能夠包括幾十萬甚至數(shù)百萬晶體管。因而，在操作中，特別是如果電路在高電壓下工作，電路會產(chǎn)生大量的熱。一種消散這種熱的方式是使用散熱器。最簡單形式的散熱器是將熱從管芯傳導(dǎo)出使得電路不過熱的金屬板。為了保護半導(dǎo)體管芯，管芯被附著且電連接到襯底上，然后采用塑料材料來包封襯底...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。