技術(shù)編號(hào):7002165
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,且特別涉及一種可降低階梯高度(stepheight)的。背景技術(shù)隨著元件尺寸持續(xù)縮減,微影曝光解析度相對(duì)增加,伴隨著曝光景深的縮減,對(duì)于晶片表面的高低起伏程度的要求更為嚴(yán)苛。因此在進(jìn)入深次微米的處理時(shí),晶片的平坦化就依賴化學(xué)機(jī)械研磨處理來完成,它獨(dú)特的非等向性磨除性質(zhì)除了用于晶片表面輪廓的平坦化之外,亦可應(yīng)用于垂直及水平金屬內(nèi)連線的鑲嵌結(jié)構(gòu)的制作、前段處理中元件淺溝渠隔離制作及先進(jìn)元件的制作、微機(jī)電系統(tǒng)平坦化和平面顯示器制作等。化學(xué)機(jī)械研磨...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。