技術(shù)編號(hào):6999974
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及一種目標(biāo)對(duì)象處理方法和目標(biāo)對(duì)象處理裝置,具體地,涉及一種通過(guò)利用激光束使所述目標(biāo)對(duì)象自裂(self-breaking)的目標(biāo)對(duì)象處理方法和目標(biāo)對(duì)象處理直ο背景技術(shù)近來(lái),隨著激光技術(shù)的發(fā)展,已經(jīng)使用了利用激光束對(duì)諸如半導(dǎo)體襯底或LED襯底之類(lèi)的目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行劃片或切割的方法,來(lái)將目標(biāo)對(duì)象劃分成多個(gè)芯片。通常,在使用激光束的劃片方法中,通過(guò)將激光束照射到襯底的表面使劃片線(xiàn)沿著預(yù)設(shè)的切割線(xiàn)首先形成在所述襯底上,然后通過(guò)對(duì)該襯底作用物理或熱影響來(lái)對(duì)襯底進(jìn)行...
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