技術編號：6998534
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體集成電路器件，更具體地涉及一種倒裝片結合類型的半導體集成電路器件，它具有用于電路板上安裝的凸起電極(突出電極)。本發(fā)明也涉及一種用于制造例如同步SRAM(靜態(tài)隨機訪問存儲器)的技術。背景技術 在例如日本專利未審查出版物Nos.Hei 5(1993)-218042和Hei8(1996)-250498和美國專利No.5,547,740中描述倒裝片結合類型的用于形成突出電極例如焊接凸片的半導體集成電路器件。這些專利出版物顯示一種倒裝片結合類型...
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