技術(shù)編號：6998013
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路封裝的引腳互連結(jié)構(gòu)，具體地說是一種用于集成電路封裝的應(yīng)力應(yīng)變焊柱，屬于集成電路制造。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體集成電路器件引出端I/O數(shù)的提高，封裝密度提高，封裝引出端均采用面陣陣列排布，如球柵陣列(BGA)、柱柵陣列(CGA)，并且封裝尺寸越來越大。對于尺寸大于27mmX27mm或33mmX33mm的陶瓷封裝就不能再采用焊球陣列封裝(CBGA)，否則就會在集成電路與印刷電路板組裝中出現(xiàn)熱膨脹系數(shù)失配問題，帶來互連可靠性問題，故高引出端、大尺寸封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。