技術(shù)編號：6997195
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子封裝領(lǐng)域，具體涉及。 背景技術(shù)微小芯片的拾取與貼裝一直以來都是電子封裝行業(yè)的難題。近年來，為了獲得更輕、更小、更薄的電子產(chǎn)品，強烈要求半導(dǎo)體芯片的超薄化，而通過研磨、磨削以及蝕刻半導(dǎo)體晶片的背面，可以使芯片厚度薄至100 μ m以下。但是，對于厚度在100 μ m以下的芯片而言，芯片的拾取與貼裝的難度進一步加大了。半導(dǎo)體芯片通常都是易碎的，薄芯片更加容易破裂或者損傷，必須對其操作力進行嚴格控制。芯片拾放裝置在工作時，需要預(yù)先設(shè)定拾取和貼裝芯片...
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