技術(shù)編號：6997193
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)最近，像素的微細(xì)化發(fā)展，以提高開口率為主要目的提出了背面照射型的固體攝像裝置(BSI =Back side illumination)，例如記載于日本特開2006-128392號公報(bào)。在該背面照射型的固體攝像裝置中，在光照射面?zhèn)犬a(chǎn)生的電子不接觸位于配線側(cè)的光電二極管(PD)時(shí)就不會作為信號進(jìn)行計(jì)數(shù)。因此，由進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的硅(Si)襯底的厚度決定靈敏度(硅襯底的膜厚越厚靈敏度越高)。此時(shí)，光電轉(zhuǎn)換所產(chǎn)生的載流子(電子)在硅襯底內(nèi)的光照射...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。