技術(shù)編號:6996233
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品改良結(jié)構(gòu),具體來說,是涉及到具有一定厚度的多芯片或器件,合并封裝在一塑封體內(nèi)的系統(tǒng)級封裝(System In aPackage,SIP)或多芯片模塊(multichip module, MCM)封裝的一種封裝用引線框架載片臺裝置。背景技術(shù)在系統(tǒng)級封裝(SystemIn a Package, SIP)或多芯片模塊(multichip module, MCM)封裝中,兩個或以上的芯片與器件之間需要進(jìn)行焊線,而這兩種器件具有不同的厚度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。