技術(shù)編號(hào):6996226
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊以及半導(dǎo)體裝置,特別是涉及一種用于分離半導(dǎo)體裝置所產(chǎn)生熱量的散熱以及電路的接地的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置中,為了工作的穩(wěn)定化,要求有效地放出由半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量。例如在日本特開(kāi)平4-174547號(hào)公報(bào)中公開(kāi)一種用于電力用半導(dǎo)體裝置的引線框架的結(jié)構(gòu)。根據(jù)日本特開(kāi)平4-174547號(hào)公報(bào),引線框架的島形成為比引線框架的外部引線 (outer lead)厚。半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的熱量被島吸收。通過(guò)對(duì)島加厚,能夠加快放出來(lái)自半導(dǎo)體芯片的熱量...
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