技術(shù)編號：6996180
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及ー種電遷移測試結(jié)構(gòu)，尤其涉及ー種能夠提高使用壽命的電遷移測試結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)電遷移現(xiàn)象(Electromigration)是集成電路互連制造中一種常見的問題。電遷移通常是指在電流密度極高的區(qū)域中，在電場的作用下金屬離子物理遷移運(yùn)動(dòng)造成元件或 電路失效的現(xiàn)象。電遷移現(xiàn)象發(fā)生在相鄰界面的表面，如常見的金屬離子遷移和發(fā)生在金屬導(dǎo)體內(nèi)部的金屬化電子遷移。金屬是晶體，在晶體內(nèi)部金屬離子按序排列。當(dāng)不存在外電場時(shí)，金屬離子可以在晶格內(nèi)通過空位而變換位置，這種金...
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