技術(shù)編號：6995655
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大致上系關(guān)于一種半導(dǎo)體技術(shù)，特別是關(guān)于與硅化過程有關(guān)的半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)目前集成電路制造的普遍趨勢是將晶體管的結(jié)構(gòu)尺寸盡可能地做小。為完成高密度集成電路，而必須將諸如導(dǎo)體、源極和漏極接合處，以及互聯(lián)機(jī)(interconnection)至接合處等結(jié)構(gòu)盡可能地做到最小。當(dāng)結(jié)構(gòu)尺寸減小時，合成的晶體管的尺寸和晶體管之間的互聯(lián)機(jī)亦減小。當(dāng)晶體管變小，我們就可以在單一整體基材上設(shè)置更多的晶體管。因此，相當(dāng)大的電路可置于單一且相當(dāng)小的晶粒區(qū)域。再者，一般較小...
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