技術(shù)編號(hào):6995368
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)請(qǐng)參閱圖1所示,典型的晶圓級(jí)生長(zhǎng)焊錫凸塊的制作方法常是先在晶圓1’上將焊錫凸塊置放在焊墊11’(Solder pad master)、焊墊介電層12’(passivation)圖案成形后,先沉積全面的凸塊下金屬13’(UBM)層,之后再以光阻2’覆蓋,并在焊墊11’位置產(chǎn)生開口21’,再在開口21’位置形成焊錫凸塊14’,而上述形成焊錫凸塊的方式有采用電鍍制程、網(wǎng)印或沾浸等方法,而其中網(wǎng)版印刷的方式,在制程的效率上較電鍍制程為佳,但...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。