技術編號：6994321
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明 涉及在半導體裝配和封裝過程中半導體芯片或半導體晶粒的處理，尤其涉 及一種反饋控制系統(tǒng)，其用于在半導體晶粒的分離和拾取過程中實現(xiàn)從其上裝配有半導體 晶粒的粘性帶體處可控地剝離半導體晶粒。背景技術通常在切割期間，包含有大量的半導體晶粒的晶圓被裝配于粘性帶體上，其中在 每個單獨的晶粒附著于粘性帶體的同時將其分離。因此，在晶粒鍵合和倒裝芯片鍵合處理 以裝配電子封裝件中，從粘性帶體處分離和拾取晶粒是一個重要的操作步驟。當晶粒的厚度降低到4密耳(mils，大約...
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