技術(shù)編號：6993410
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種采用硅襯底減薄工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的圓片級封裝的熱式風(fēng)速風(fēng)向傳感器，采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS集成電路工藝制備傳感器芯片，尤其涉及一種低功耗的基于陶瓷封裝的集成風(fēng)速風(fēng)向傳感器及其制備方法。背景技術(shù)在CMOS集成風(fēng)速風(fēng)向傳感器的設(shè)計(jì)中，封裝一直以來是阻礙其發(fā)展的技術(shù)瓶頸。 一方面其封裝材料即要求具有良好的熱傳導(dǎo)性能，又要求對傳感器具有保護(hù)作用，并且設(shè)計(jì)中還需要考慮到封裝材料對傳感器靈敏度、可靠性以及價(jià)格等方面的影響，這就限制了傳感器自身封裝設(shè)計(jì)的自由度。另一方面...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。