技術(shù)編號:6993326
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子半導(dǎo)體,特別是涉及一種利于散熱的新型LED封裝方法和裝置。背景技術(shù)目前,傳統(tǒng)的LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)封裝產(chǎn)品主要分為這樣幾 種類型單珠直插、食人魚、SMD (單顆或多顆)、大功率(單顆或多顆集成)等。這些封裝都 是在不同的專用支架上完成的。具體的,單珠直插型LED產(chǎn)品的支架有正、負(fù)兩支引腳,其中負(fù)極引腳的頭部經(jīng)過 沖壓組成一個碗狀的反射帽。LED芯片就在這個反射帽中完成固晶、焊線、點(diǎn)膠工序,最后, 環(huán)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。