技術(shù)編號：6993135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體照明裝置，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)一般需要打金線以將發(fā)光二極管晶粒的電極與基板的焊墊電連接，發(fā)光二極管晶粒需要設(shè)置相應(yīng)的厚金屬電極及焊球以與金線連接。 然而，焊球及厚金屬電極會遮擋光線，從而降低發(fā)光二極管晶粒及整個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種出光效率較高的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光二極管晶粒。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基座及發(fā)光二極管晶粒，發(fā)光二極管晶...
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