技術(shù)編號(hào)：6993129
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管及其制造方法。背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)一般需要打金線以將發(fā)光二極管晶粒的電極與基板的焊墊電連接，發(fā)光二極管晶粒需要設(shè)置相應(yīng)的厚金屬電極及焊球以與金線連接。然而，焊球及厚金屬電極會(huì)遮擋光線，從而降低發(fā)光二極管晶粒及整個(gè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種出光效率較高的發(fā)光二極管晶粒。一種發(fā)光二極管晶粒，包括基板、半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)、絕緣層及透明導(dǎo)電層，基板包括相互絕緣的第一導(dǎo)電區(qū)與第二導(dǎo)電區(qū)，半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。