技術(shù)編號：6991685
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及例如利用在半導(dǎo)體過程腔室中的氣體分配噴灑頭組件。背景技術(shù)在半導(dǎo)體基板的處理過程中，半導(dǎo)體制造過程使用提供至過程腔室的廣泛種類的氣體。大多數(shù)的過程腔室使用“噴灑頭(showerhead) ”型的氣體分配組件，以將過程氣體提供至半導(dǎo)體過程腔室中(例如蝕刻腔室或是沉積腔室)。噴灑頭可具有多種配置，例如提供氣體至過程腔室的一個區(qū)或是多個區(qū)。此種配置通常是固定的，且配置用以采一種方式(例如，一個區(qū))提供氣體的噴灑頭可能無法用于采另一方式(例如，二個...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。