技術(shù)編號：6990569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及通過焊料使半導體元件與基板接合的半導體裝置，本發(fā)明特別涉及通過冷噴法在焊料層的周圍部形成有防止焊料流動的流出防止部的。背景技術(shù)圖10所示的半導體裝置100是搭載有IGBTansulated Gate Bipolar Translator，絕緣柵門極晶體管)等半導體元件101的半導體裝置。半導體元件101發(fā)出的熱量大，因此基板102使用由熱傳導性好并且導電率高的鋁或銅等制作的金屬基板或者使用了陶瓷板的絕緣基板。當通過焊料使半導體元件101與基板10...
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