技術編號：6990459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于電子裝置的熱量輸送結構，該熱量輸送結構用于當多個電子裝置安裝在支架上并使用時將由電子裝置使用的LSI或IC生成的熱量輸送到電子裝置的外部以進行冷卻。背景技術近年來，諸如計算機和網絡裝置的電子裝置使用多個裝置來提高其處理能力。并行操作多個裝置以執(zhí)行分配信息處理或分布式算法運算的方法是主流。由于對用于安裝電子裝置的占地面積存在限制，因此已經采用了將多個電子裝置一起安裝在一些支架上的方法。為了盡可能多地將電子裝置安裝在支架上，需要降低每一個電子...
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