技術(shù)編號(hào):6988320
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本揭示內(nèi)容大體涉及集成電路裝置,并且在特定實(shí)施例中,本揭示內(nèi)容涉及使用原子層沉積來(lái)形成鍶釕氧化物界面的方法和利用所述界面的設(shè)備。背景技術(shù)集成電路是制造于常用基底(稱為襯底)上的電子組件的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。電子組件通常是制造于充當(dāng)襯底的半導(dǎo)體材料的晶片上??墒褂枚喾N制造技術(shù)(例如分層、摻雜、掩膜和蝕刻)在晶片上構(gòu)建數(shù)百萬(wàn)個(gè)電阻器、晶體管和其它電子組件。然后使組件接線在一起或互聯(lián)以界定特定電路,例如處理器或存儲(chǔ)器裝置。在集成電路制造中通常期望減小各組件的尺寸。減小尺寸...
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