技術(shù)編號：6988224
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及堆迭半導(dǎo)體管芯的半導(dǎo)體封裝。 背景技術(shù)當(dāng)前的半導(dǎo)體器件通常包括管芯、基板、一個或多個金屬化層、輸入/輸出針腳或球腳、散熱器Oieat spreader)，并可選擇包括散熱件Great sink)。管芯包含器件的有源電路。管芯通常設(shè)于基板上或設(shè)于基板的開口中。一個或多個金屬化層包括焊墊，其稱作焊指，用于互連金屬化層與管芯的管芯焊墊。管芯焊墊相應(yīng)連接管芯的有源電路。金屬化層在基板內(nèi)布設(shè)從管芯至輸入/輸出針腳或球腳的電性連接線路。利...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。