技術(shù)編號:6987814
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種退火晶片,其自晶片表面至一定深度為止形成有一種無缺陷區(qū)域 (Denuted Zone,以下稱為DZ層),所述DZ層沒有存在原生氧析出物、原生缺陷及反應(yīng)性離子蝕刻缺陷(RIE缺陷,即可由RIE法檢測的缺陷)。本發(fā)明尤其涉及一種退火晶片、該退火晶片的制造方法及使用此退火晶片來進(jìn)行的器件的制造方法,所述退火晶片的氧化膜耐電壓特性優(yōu)異,于器件步驟中,可防止形成在使用干式蝕刻裝置進(jìn)行溝加工步驟中所產(chǎn)生的小丘,并且于晶片表層,由表面的向外擴(kuò)散所引起的氧濃...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。