技術(shù)編號：6987172
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有半導(dǎo)體管芯(die)的一類電子組件，其中所述半導(dǎo)體管芯通過界面材料被熱耦合到導(dǎo)熱散熱器上。背景技術(shù) 集成電路被制造在半導(dǎo)體晶片上，這些半導(dǎo)體晶片隨后被切割或“劃片”成單個的管芯。這樣的管芯可在集成電路上具有焊接凸點(solderbump)接觸。焊接凸點接觸被朝下置于封裝襯底的接觸盤(contact pad)上，并在熱回流工藝中被固定。通過焊接凸點接觸，可以向集成電路和從集成電路提供電信號。集成電路的運行使其發(fā)熱。熱被傳導(dǎo)至此管芯的上表面，并且...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。