技術(shù)編號：6985306
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及封裝半導(dǎo)體，尤其涉及帶管芯的封裝半導(dǎo)體，該管芯具有與管芯載體相結(jié)合的多行焊接焊盤。背景技術(shù) 隨著由于半導(dǎo)體制造技術(shù)改進(jìn)引起的半導(dǎo)體幾何尺寸的不斷縮小，管芯尺寸自身常常變得更小。隨著這些管芯尺寸變得更小，集成電路的復(fù)雜程度不但沒有減小，反而還要增加。由此，集成電路所需的引腳數(shù)不是必須改變，但如果功能實際增加，那么引腳數(shù)或許也要增加。由此，對于給定的功能，管芯尺寸變得更小，或者作為替代，對于給定管芯尺寸，功能及由此的引腳伸出數(shù)變多。在任一種情況下，存...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。