技術(shù)編號：6980688
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及微電子器件的封裝，特別是半導(dǎo)體器件的封裝。本實用新型特別 涉及一種微電子單元和包含該微電子單元的系統(tǒng)。背景技術(shù)微電子元件通常包括半導(dǎo)體材料例如硅或砷化鎵的薄板，通常稱作裸片或半導(dǎo)體 芯片。半導(dǎo)體芯片通常被作為單獨的、封裝單元提供。在某些單元設(shè)計中，半導(dǎo)體芯片被安 裝于基板或芯片載體上，基板或芯片載體被安裝于電路板例如印制電路板上。有源電路被制作在半導(dǎo)體芯片的第一表面(例如前表面)上。為了便于電連接到 有源電路，芯片在同一表面上設(shè)置有焊墊。焊墊...
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