技術(shù)編號(hào):6978105
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。版權(quán)聲明這里包含的是受到版權(quán)保護(hù)的材料。版權(quán)擁有者不反對(duì)任何個(gè)人按照在專(zhuān)利和商標(biāo)局專(zhuān)利文件或記錄中所呈現(xiàn)的那樣精確復(fù)制本專(zhuān)利公開(kāi)的內(nèi)容,在別的方面所有者保留對(duì)版權(quán)的一切權(quán)利。背景技術(shù)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明總的涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域。更具體地,本發(fā)明涉及通過(guò)使用倒裝處理把半導(dǎo)體芯片與基片相接合。相關(guān)技術(shù)描述傳統(tǒng)上,是將半導(dǎo)體芯片通過(guò)互連導(dǎo)線電連接到基片上的導(dǎo)電條上,此互連導(dǎo)線的一端被焊接在芯片的頂部區(qū)域,另一端焊接在包圍芯片的基片的導(dǎo)電條焊盤(pán)上。這些類(lèi)型的互連導(dǎo)線在...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。