技術(shù)編號：6977396
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED發(fā)光模組本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術(shù)LED芯片由于體積小亮度高等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)今社會(huì)被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所 以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復(fù)雜。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種將多個(gè)LED芯片直接安裝于鋁基板上的 LED發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀...
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