技術(shù)編號(hào)：6976797
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種植柱裝置，特別是一種采用陶瓷柱柵陣列工藝封裝時(shí)的植柱 裝置，屬于集成電路封裝。背景技術(shù)陶瓷柱柵陣列(CCGA，Ceramic Column Grid Array)封裝是在陶瓷球柵陣列 (CBGA, Ceramic Ball Grid Array)封裝形式的擴(kuò)展。當(dāng)CBGA封裝尺寸大于32mm時(shí)，CBGA 焊球的可靠性降低，滿足不了高可靠應(yīng)用的場(chǎng)合。CCGA封裝采用柱狀引腳替代CBGA的球形 引腳，其可靠性與散熱性能得到了很大提高，同時(shí)，由...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。