技術(shù)編號(hào)：6976372
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的來說涉及半導(dǎo)體晶片。更具體地說，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片上溝槽或者通路中的虛設(shè)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 通常，在稱為晶片或者切片的半導(dǎo)體材料盤片上制造半導(dǎo)體器件。更具體地說，首先從硅錠上切出晶片。然后對(duì)該晶片進(jìn)行多次掩模、蝕刻和淀積工序，以便形成半導(dǎo)體器件的電子布線。具體地說，可以利用多次的掩模和蝕刻工序在晶片中形成凹進(jìn)區(qū)，例如溝槽、通路等。在某些應(yīng)用中，這些凹進(jìn)區(qū)可以形成寬的溝槽?？梢允褂玫矸e工序?qū)⒔饘俚矸e到晶片的寬溝槽和非凹進(jìn)區(qū)。淀積之后，可以從晶片的非凹...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。