技術(shù)編號：6975110
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于天線，涉及一種基于LTCC陶瓷介質(zhì)的芯片天線。 背景技術(shù)當(dāng)前，無線通信系統(tǒng)的迅猛發(fā)展對天線的要求越來越高。傳統(tǒng)的鞭狀天線，螺旋天 線已逐步被內(nèi)置的小型天線取代。介質(zhì)芯片天線不僅具有尺寸小，重量輕，較好的全向性， 電氣特性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，而且具備低成本，大批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)勢，因此符合無線通訊產(chǎn) 品向輕、薄、短小方向發(fā)展的趨勢。同時(shí)，LTCC多層封裝技術(shù)為介質(zhì)芯片天線的發(fā)展提供了 強(qiáng)大的動力。天線設(shè)計(jì)的另一個(gè)重要的趨勢是集成天線的射頻前端電路。近...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。